特許
J-GLOBAL ID：200903010957768009
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-228581
公開番号（公開出願番号）：特開平9-052941
出願日： 1995年08月14日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：
【要約】【解決手段】 下記式(1)で示されるエポキシ樹脂と、下記式(2)で示されるシアネートエステル化合物又はそのオリゴマーとを含有してなるエポキシ樹脂組成物。【化1】【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化特性及び誘電特性に優れ、かつ低吸水性の硬化物を与えるものであり、膨脹係数も低く応力特性にも優れており、半導体素子用封止材料として好適なものである。
請求項（抜粋）：
(A)下記一般式(1)で示されるエポキシ樹脂と、【化1】(B)下記一般式(2)で示されるシアネートエステル化合物又はそのオリゴマーと【化2】を含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/40 NHX
, C08G 59/20 NHQ
, C08G 73/06 NTM
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/40 NHX
, C08G 59/20 NHQ
, C08G 73/06 NTM
, H01L 23/30 R
