特許
J-GLOBAL ID：200903010961410968
スルーホールを有する相互接続体とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-091006
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022100
出願日： 1994年04月28日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】【目的】 多数の集積回路や回路基板の間で多数の電気信号を相互に伝送させるための相互接続体およびその製造方法に関し、該相互接続体を構成している多数の電気的相互接続部(バイア)を、その長さHとその直径Wとの比、すなわちH/Wが高い値となるように形成して、該相互接続体を、高い回路密度で該相互接続体に接続されている上記集積回路や回路基板などに適応させうるようにすることを目的とする。【構成】 非導電性の本体52と、多数の導電性バイア24であって各該バイア24が先端を切った形の円錐形を積み重ねた形状とされているものとで、高密度のスルーホールを有する電気信号伝送用の相互接続体22が構成される。
請求項（抜粋）：
電気信号を伝送するためのスルーホール付き相互接続体を製造する方法であって、第1の非導電体層を形成するステップと、該第1の非導電体層を通して所定数の導電体に対応するパターン状に所定数のスルーホールを形成するステップと、該非導電体層の一面から該非導電体層の他面方向に向って、各該スルーホールに導電体材料を充填するステップと、該第1の非導電体層上に第2の非導電体層を形成するステップと、該第2の非導電体層を通して該第1の非導電体層内での各該充填されたスルーホールのパターンに対応するパターン状に所定数のスルーホールを形成するステップと、上記充填された各スルーホール側から上記第2の非導電体層の他面方向に向って、該第2の非導電体層内に形成された各該スルーホールに導電体材料を充填するステップとをそなえることを特徴とする、上記相互接続体の製造方法。
IPC (4件)：
H01R 11/01
, H01R 43/00
, H05K 1/11
, H05K 3/40
