特許
J-GLOBAL ID:200903010961873453

発光装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 長谷川 曉司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-296144
公開番号(公開出願番号):特開2009-123908
出願日: 2007年11月14日
公開日(公表日): 2009年06月04日
要約:
【課題】透明な素子基板を有するGaN系LEDチップを用いた発光装置の、更なる出力の向上を図ること。【解決手段】発光装置100は、おもて面21aおよび裏面21bを有する透明な板材21と、板材21のおもて面21a上の一部に固定されたGaN系LEDチップ30と、を含んでいる。GaN系LEDチップ30は、透明な素子基板31と、素子基板31上に形成されたGaN系半導体のエピタキシャル膜32と、エピタキシャル膜32上に形成された正電極および負電極とを有している。板材21と素子基板31とは、お互いが光学的に結合されるように接着されている。板材21は、おもて面21aの表面粗度が裏面21bの表面粗度よりも大きい。【選択図】図1
請求項(抜粋):
おもて面および裏面を有する透明な板材と、該板材のおもて面上の一部に固定されたGaN系LEDチップと、を含み、 該GaN系LEDチップは、透明な素子基板と、該素子基板上に形成されたGaN系半導体のエピタキシャル膜と、該エピタキシャル膜上に形成された正電極および負電極とを有し、 前記板材と前記素子基板とは、お互いが光学的に結合されるように接着されており、 前記板材は、おもて面の表面粗度が裏面の表面粗度よりも大きい、 発光装置。
IPC (1件):
H01L 33/00
FI (1件):
H01L33/00 N
Fターム (8件):
5F041AA04 ,  5F041CA40 ,  5F041DA01 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 発光装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2003-043109   出願人:豊田合成株式会社

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