特許

J-GLOBAL ID：200903010968018362

矩形導体の加圧接続法

発明者： 小出 智通 ,  狩野 育志 ,  原口 芳広 ,  伊藤 博之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-138791
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008029
出願日： 1994年06月21日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：

【要約】【目的】 導体と端子の接続に関し、矩形導体でも端子の円形溝穴に容易に挿入でき、加圧により塑性変形されて圧着接続でき、熟練が不要の簡単な作業法でかつ信頼性が高い接続を可能とする。【構成】 穴溝を円筒形状にした端子3を設け、端子3の穴溝内に矩形導体2を挿入した後、矩形導体の長辺と直角方向の端子3の外周両側を加圧することにより導体2、端子3共端子加圧部3aで塑性変形して圧縮接続する。【効果】 矩形導体と端子の加圧によつて塑性変形させて圧縮接続することによって、機械的及び熱的ストレスに対し高信頼性の接続が得られる。また、この接続法は熟練度が低くても確実な接続作業が可能である。

請求項（抜粋）：

単導体または複数導体と、該導体を挿入できる穴溝を有する端子からなり、前記導体を端子の穴溝に挿入し外周側から加圧して接続させる加圧接続法において、穴溝を円筒形状に形成した端子を設け、該端子の穴溝に矩形単導体または複数導体を挿入した後、該挿入した矩形導体の長辺と直角方向の前記端子の外周側から加圧し塑性変形させて端子と導体とを圧着接続したことを特徴とする矩形導体の加圧接続法。

IPC (2件)：

H01R 43/048 ,  H01R 4/18