特許

J-GLOBAL ID：200903010970141368

絶縁層用接着フィルム

発明者： 島田 靖 ,  神代 恭 ,  山本 和徳 ,  稲田 禎一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-168711
公開番号（公開出願番号）：特開平11-012545
出願日： 1997年06月25日
公開日（公表日）： 1999年01月19日
要約：

【要約】【課題】半導体チップと可撓性を有する配線基板とそれらに挟まれた絶縁層からなる構造をもつ半導体装置に用いた場合に、浸出量制御と耐熱性に優れた接着フィルムを提供する。【解決手段】 加熱接着温度におけるキャピラリレオメータ法による最低粘度が、100〜2000Pa・sである絶縁層用接着フィルム。絶縁層用接着フィルムは、DSC(示差走査熱分析)を用いて測定した場合の全硬化発熱量の10〜40%の発熱を終えた状態にすることが望ましい。

請求項（抜粋）：

半導体チップと可撓性の配線基板とそれらに挟まれた絶縁層からなる構造を有する半導体装置において、絶縁層が加熱接着温度におけるキャピラリレオメータ法による最低粘度が、100〜2000Pa・sであることを特徴とする絶縁層用接着フィルム。

IPC (3件)：

C09J 7/00 ,  C09J133/00 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

C09J 7/00 ,  C09J133/00 ,  H01L 21/60 311 R