特許
J-GLOBAL ID：200903010975425135
半導体装置及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北野 好人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-232122
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086507
出願日： 1993年09月20日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：
【要約】【目的】 アナログ回路等のコイルや、マイクロマシーニングのバネや、ベン毛モータ等に利用できる微小なスパイラルパターンを有する半導体装置及びその製造方法を提供する。【構成】 半導体基板1上に絶縁層2が形成され、絶縁層2上に第1の配線層3が形成され、第1の配線層3上に層間絶縁層5が形成され、層間絶縁層5上に、層間絶縁層5を取り囲むように、互いに隣接する第1の配線層3の一端と第1の配線層3の他端とを接続する第2の配線層7が形成されている。第1の配線層3と第2の配線層7によりスパイラルパターンが形成される。
請求項（抜粋）：
半導体基板と、前記半導体基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された複数の第1の配線層と、前記第1の配線層上方に形成され、互いに隣接する前記第1の配線層の一端と前記第1の配線層の他端とを接続する第2の配線層とを有し、前記第1の配線層と前記第2の配線層によりスパイラルパターンが形成されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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