特許

J-GLOBAL ID：200903010975951090

ピン・グリッド・アレイ型半導体装置

発明者： 笹原 功
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立北海セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-037893
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252290
出願日： 1993年02月26日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：

【要約】【目的】 配線基板側から来る磁気によるノイズの発生を防止する。【構成】 PGA型半導体装置において、前記PGA型半導体装置1の出力リードピン3の周囲に、導電板を当該出力リードピン3が挿入可能な穴を前記出力リードピン3に対応して設け、かつ、導電板全体が絶縁体で被覆した導電体網2を着脱自在に配設し、該導電体網2の一部をグランドリードピンに電気的に接続したものである。また、前記PGA型半導体装置1の出力リードピン3の所定部分の周囲を絶縁体で被覆し、導電板に当該出力リードピン3が挿入可能な穴を前記出力リードピン3に対応して設けた導電体網を着脱自在に配設し、該導電体網の一部をグランドリードピンに電気的に接続したものである。

請求項（抜粋）：

ピン・グリッド・アレイ型半導体装置において、前記ピン・グリッド・アレイ型半導体装置の出力リードピンの周囲に、導電板を当該出力リードピンが挿入可能な穴を前記出力リードピンに対応して設け、かつ、導電板全体が絶縁体で被覆した導電体網を着脱自在に配設し、該導電体網の一部をグランドリードピンに電気的に接続したことを特徴とするピン・グリッド・アレイ型半導体装置。