特許

J-GLOBAL ID：200903010976588020

ワークの実装方法

発明者： 小山 賢秀 ,  酒見 省二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-000060
公開番号（公開出願番号）：特開平10-199935
出願日： 1997年01月06日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：

【要約】【課題】 バンプを有するフリップチップなどのチップと基板などのワーク同士を高温度に加熱することなく接合することができるワークの実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 チップ1のパッド2にテール4’を有するバンプ5を形成する。また基板11のパッド12に形成されたバンプ15に針状の治具を押しつけて孔部17を形成する。チップ1のバンプ5のテール4’を孔部17に挿入し、バンプ5とバンプ15を接合する。このとき、望ましくは、チップ1およびまたは基板11を超音波振動させ、また100°C以下の比較的低温度で加熱する。

請求項（抜粋）：

一方のワークのパッド上にバンプを形成する工程と、他方のワークのパッド上にバンプを形成する工程と、一方のワークのバンプと他のワークのバンプを位置合わせして一方のワークのバンプと他方のワークのバンプを圧接させて接合する工程と、を含むことを特徴とするワークの実装方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 602 R ,  H01L 21/92 604 J