特許

J-GLOBAL ID：200903010979341521

配線用基板

発明者： 石川 実
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-293577
公開番号（公開出願番号）：特開平5-109823
出願日： 1991年10月14日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：

【要約】【目的】 高周波回路に対応でき、かつフリップチップによりICチップを搭載する場合に、優れた放熱性が得られる配線用基板を得る。【構成】 シリコン基板2上に複数の導電層からなる配線層7を有し、かつフリップチップ用のバンプ8を有する配線用基板であって、該バンプ8が配線層7の最内層の導電層6に接続している。

請求項（抜粋）：

シリコン基板上に複数の導電層からなる配線層を有し、かつフリップチップ用のバンプを有する配線用基板であって、該バンプが配線層の最内層の導電層に接続していることを特徴とする配線用基板。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14

FI (2件)：

H01L 23/12 N ,  H01L 23/14 S

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-078140
  
• 特開昭63-293931
  
• 特開昭60-202946
  
• 特開昭63-107127