特許

J-GLOBAL ID：200903010983146300

半導体ウエハ加工用シート

発明者： 安藤 卓史 ,  井上 栄治 ,  長井 清高
出願人/特許権者： ニッタ株式会社
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-036520
公開番号（公開出願番号）：特開2000-234079
出願日： 1999年02月15日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
要約：

【要約】【課題】初期接着力が大きく、使用後の剥離作業性に優れ、しかも剥離後の半導体ウエハの表面を汚染することのない粘着剤層を有する半導体ウエハ加工用シートを提供すること。【解決手段】基材フィルムの片面に粘着剤層が設けられた半導体ウエハ加工用シートである。粘着剤層は、感圧接着剤と、1〜30重量%の側鎖結晶化可能ポリマーとを含有する接着剤組成物から形成され、側鎖結晶化可能ポリマーが、炭素数16以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び/又はメタクリル酸エステルを主成分とし、23°Cでのステンレス鋼板上の接着強度が200g/25mm以上である。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハの加工の際に該半導体ウエハに貼着して用いられるシートであって、基材フィルムと、該基材フィルムの片面に設けられた粘着剤層とを有し、該粘着剤層が、感圧接着剤と1〜30重量%の側鎖結晶化可能ポリマーを含有する接着剤組成物から形成され、該側鎖結晶化可能ポリマーが、炭素数16以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び/又はメタクリル酸エステルを主成分とし、23°Cでのステンレス鋼板に対する接着強度が50g/25mm以上であることを特徴とする半導体ウエハ加工用シート。

IPC (3件)：

C09J 7/02 ,  C09J133/06 ,  H01L 21/301

FI (3件)：

C09J 7/02 Z ,  C09J133/06 ,  H01L 21/78 M

Fターム (27件)：

4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004FA05 ,  4J040CA011 ,  4J040CA081 ,  4J040DA141 ,  4J040DD051 ,  4J040DE041 ,  4J040DF031 ,  4J040DF041 ,  4J040DF042 ,  4J040DF052 ,  4J040DF102 ,  4J040DM011 ,  4J040EA012 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040MA04 ,  4J040MB03 ,  4J040MB09 ,  4J040NA20