特許
J-GLOBAL ID:200903010990439355
つや消し保護部材およびその保護部材を有する発光装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
田中 光雄
, 元山 忠行
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-052837
公開番号(公開出願番号):特開2007-234767
出願日: 2006年02月28日
公開日(公表日): 2007年09月13日
要約:
【課題】高いつや消し効果を有する発光デバイス用の保護部材、それを有する発光デバイス、および該保護部材の製造方法の提供。【解決手段】黒色顔料を含む熱硬化性樹脂にフィラーを分散させて調製した樹脂組成物を用いて、プリント基板と該プリント基板上に配列された発光素子を有する発光デバイスのプリント基板と発光素子を封止した後、加熱して樹脂を硬化させることによる、フィラーが凸部の下より凹部の下に多く分布した発光デバイス用つや消し保護部材の製造方法。【選択図】図1
請求項(抜粋):
フィラーが分散された樹脂層からなるつや消し保護部材であって、その表面に光沢を抑える凹凸を有し、前記フィラーは該凸部の下より該凹部の下に多く実質的に接していることを特徴とするつや消し保護部材。
IPC (3件):
H01L 33/00
, F21V 19/00
, G09F 9/33
FI (3件):
H01L33/00 N
, F21V19/00 P
, G09F9/33
Fターム (20件):
3K013AA05
, 3K013BA01
, 3K013CA05
, 3K013CA16
, 3K013DA09
, 3K013EA13
, 5C094AA06
, 5C094AA11
, 5C094AA38
, 5C094AA44
, 5C094BA23
, 5C094ED12
, 5C094FB01
, 5C094GB10
, 5F041DB01
, 5F041DC13
, 5F041DC23
, 5F041DC31
, 5F041DC48
, 5F041FF06
引用特許:
出願人引用 (9件)
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LED表示器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-284897
出願人:松下電子工業株式会社
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光半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-117489
出願人:株式会社東芝
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LED表示器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-061066
出願人:シャープ株式会社
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審査官引用 (6件)
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光半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-117489
出願人:株式会社東芝
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-243279
出願人:株式会社デンソー
-
有機EL装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-025635
出願人:トヨタ自動車株式会社
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