特許

J-GLOBAL ID：200903010996375553

半導体装置の製造方法及び半導体チップ配列装置

発明者： 下別府 祐三
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 寒川 誠一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-263449
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218178
出願日： 1992年10月01日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】【目的】 ダイシングされて粘着テープに粘着されている半導体チップを粘着テープから剥離してチップトレイに配列する方法及びその方法の実施に使用されるチップ配列装置に関し、ダイシングされた半導体チップの粘着テープからの剥離性をよくして、チップの大きさに関係なくチップ配列を安定化する方法を提供することを目的とする。【構成】 ダイシングされて粘着テープ2に粘着されている半導体チップ1の粘着テープ2側を、複数の凸部が剣山状に形成されている吸着面を有する吸着手段4もしくは吸着・押し上げ手段7、または、周辺部が傾斜している吸着面を有する吸着手段41を使用して吸着して粘着テープ2を半導体チップ1から剥離し、粘着テープ2の剥離された半導体チップ1を突き上げ手段5、または、吸着・押し上げ手段7を使用して押し上げてチップトレイに配列する。

請求項（抜粋）：

複数の凸部が形成されてなる吸着面を有する吸着手段(4)を使用して、ダイシングされて粘着テープ(2)に粘着されてなる半導体チップ(1)の前記粘着テープ(2)側を吸着して前記粘着テープ(2)を前記半導体チップ(1)から剥離し、前記粘着テープ(2)の剥離された前記半導体チップ(1)を突き上げ手段(5)を使用して前記粘着テープ(2)上に押し上げてチップトレイに配列するかまたは次工程へ移送する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/78

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭50-110274
  
• 特開平2-031441
  
• 特開平1-158746
  
• 特開平4-192348