特許

J-GLOBAL ID：200903010996951201

高熱伝導性接着剤付き銅箔、放熱板付きリードフレーム及び放熱板付き半導体装置

発明者： 柳沢 諭 ,  野村 好弘 ,  細川 羊一 ,  田辺 義行
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-347520
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186473
出願日： 1997年12月17日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】【課題】熱伝導性に優れ、熱圧着して用いることができる接着剤付き銅箔並びにこの銅箔を用いたリードフレーム及び半導体装置の提供。【解決手段】厚さ100μm以上の銅箔の片面に、高熱伝導性無機フィラーを30〜80重量%含有する有機バインダーから成る接着層を形成した熱圧着可能な高熱伝導性接着剤付き銅箔並びにこの銅箔を用いて作製したリードフレーム及び半導体装置。

請求項（抜粋）：

厚さ100μm以上の銅箔の片面に、高熱伝導性無機フィラーを30〜80重量%含有する有機バインダーから成る接着層を形成した熱圧着可能な高熱伝導性接着剤付き銅箔。

IPC (4件)：

H01L 23/36 ,  C09J 7/02 ,  C09J201/00 ,  H01L 23/50

FI (4件)：

H01L 23/36 C ,  C09J 7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L 23/50 L