樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：穂高哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-371007
公開番号（公開出願番号）：特開2001-181482
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月03日
要約：

【要約】【課題】 20秒以内で硬化させて半導体素子と支持部材とを接合させることが可能で、且つ、高接着強度、低チップ反り、低ボイドである樹脂ペースト組成物、及びこれを用いた生産性が高く、高信頼性の半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)分子内に少なくとも1個のカルボキシル基を有するアクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物と分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有する化合物との反応生成物、(B)アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、(C)ラジカル開始剤、(D)エポキシ樹脂、(E)エポキシ樹脂硬化剤及び(F)フィラーを含有させてなる樹脂ペースト組成物;上記の樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子を支持部材に接着してなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)分子内に少なくとも1個のカルボキシル基を有するアクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物と分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有する化合物との反応生成物、(B)アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、(C)ラジカル開始剤、(D)エポキシ樹脂、(E)エポキシ樹脂硬化剤及び(F)フィラーを含有させてなる樹脂ペースト組成物。

IPC (4件)：

C08L 63/00 , C08G 59/17 , C09J 4/00 , H01L 21/52

FI (4件)：

C08L 63/00 Z , C08G 59/17 , C09J 4/00 , H01L 21/52 E

Fターム (85件)：

4J002CC043 , 4J002CC073 , 4J002CD012 , 4J002CD022 , 4J002CD042 , 4J002CD052 , 4J002CD062 , 4J002CD132 , 4J002CD201 , 4J002CE003 , 4J002DA079 , 4J002DA089 , 4J002DA099 , 4J002DC009 , 4J002DJ019 , 4J002DK009 , 4J002EH076 , 4J002EJ038 , 4J002EK017 , 4J002EK027 , 4J002EK037 , 4J002EK057 , 4J002EQ028 , 4J002ER028 , 4J002FD019 , 4J002FD143 , 4J002FD148 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AD01 , 4J036AD03 , 4J036AD04 , 4J036AD08 , 4J036AD10 , 4J036AD13 , 4J036AD15 , 4J036AD20 , 4J036AF01 , 4J036AF06 , 4J036AF07 , 4J036AF15 , 4J036AJ14 , 4J036DA01 , 4J036DA02 , 4J036DB06 , 4J036DB25 , 4J036DB29 , 4J036EA03 , 4J036EA04 , 4J036FA01 , 4J036FB07 , 4J036JA06 , 4J036JA07 , 4J040EC061 , 4J040EC062 , 4J040EC071 , 4J040EC072 , 4J040EC321 , 4J040EC322 , 4J040FA141 , 4J040FA142 , 4J040FA151 , 4J040FA152 , 4J040FA241 , 4J040FA242 , 4J040FA261 , 4J040FA262 , 4J040FA281 , 4J040FA282 , 4J040HA066 , 4J040HA306 , 4J040HA326 , 4J040HB41 , 4J040JA05 , 4J040KA11 , 4J040KA16 , 4J040KA42 , 4J040NA20 , 5F047AA11 , 5F047AA17 , 5F047BA23 , 5F047BA34 , 5F047BA52 , 5F047BA54 , 5F047BB11

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