特許
J-GLOBAL ID：200903011014224960
電子部品パッケージおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 仲村 義平
, 堀井 豊
, 野田 久登
, 酒井 將行
, 荒川 伸夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-154361
公開番号（公開出願番号）：特開2009-302248
出願日： 2008年06月12日
公開日（公表日）： 2009年12月24日
要約：
【課題】蓋以外の部分に寸法精度の高い開口部を有する電子部品パッケージおよびその製造方法を提供する。【解決手段】基材部51は、電子部品が実装される実装面を有する。ハンダパッド電極52は、実装面の電子部品が実装される領域を実装面上において取り囲む環状パターンを有する。コート53は、環状パターンの内周と外周との間をまたがるようにハンダパッド電極52の一部の上に設けられ、ハンダパッド電極52に比して溶融状態のハンダに対する濡れ性が小さい物性を有する材料からなる。ハンダ部60は、コート53から露出したハンダパッド電極52上に形成されている。蓋70は、基材部51との間に中空構造が形成されるような形状を有し、ハンダ部60を介してハンダパッド電極52に接合されている。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
電子部品を収めるための中空構造を有する電子部品パッケージであって、
前記電子部品が実装される実装面を有する基材部と、
前記実装面の前記電子部品が実装される領域を前記実装面上において取り囲む環状パターンを有する電極と、
前記環状パターンの内周と外周との間をまたがるように前記電極の一部の上に設けられ、前記電極に比して溶融状態のハンダに対する濡れ性が小さい物性を有する材料からなるコートと、
前記コートから露出した前記電極上に形成されたハンダ部と、
前記基材部との間に前記中空構造が形成されるような形状を有し、前記ハンダ部を介して前記電極に接合された蓋とを備えた、電子部品パッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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