特許
J-GLOBAL ID:200903011016107902
基板処理装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
福島 祥人
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-192995
公開番号(公開出願番号):特開2000-031005
出願日: 1998年07月08日
公開日(公表日): 2000年01月28日
要約:
【要約】【課題】 基板上に供給された処理液中から均一に溶媒を蒸発させることが可能な基板処理装置を提供する。【解決手段】 基板Wを支持するプレート2の上面に昇降自在な上部カバー15を配置する。プレート2には吸引孔30が形成され、吸引孔30には下部吸引管路31が接続され、排気用力設備33により処理空間12内が排気される。上部カバー15には上部吸引管路21が接続され、吸引部24により処理空間12内が排気される。上部カバー15をプレート2上に載置した状態で上部吸引管路21および下部吸引管路31を通して排気することにより処理空間12内を減圧状態に保持し、基板W上のレジスト液中からの溶媒の蒸発を促進させる。
請求項(抜粋):
基板上に供給された処理液中の溶媒を蒸発させるための基板処理装置であって、処理液が供給された基板を支持する基板支持手段と、前記基板支持手段により支持された基板を取り囲む密閉された処理空間を形成する空間形成手段と、前記空間形成手段により形成された処理空間内を減圧する減圧手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (4件):
H01L 21/027
, F26B 5/04
, G03F 7/16 501
, G03F 7/40 501
FI (4件):
H01L 21/30 567
, F26B 5/04
, G03F 7/16 501
, G03F 7/40 501
Fターム (37件):
2H025AA18
, 2H025AB16
, 2H025AB17
, 2H025DA19
, 2H025EA04
, 2H025EA10
, 2H025FA01
, 2H096AA25
, 2H096AA27
, 2H096CA20
, 2H096DA01
, 3L113AA01
, 3L113AB10
, 3L113AC23
, 3L113AC28
, 3L113AC45
, 3L113AC46
, 3L113AC50
, 3L113AC57
, 3L113AC63
, 3L113AC67
, 3L113AC76
, 3L113AC77
, 3L113AC90
, 3L113BA34
, 3L113CA08
, 3L113CA16
, 3L113CB15
, 3L113CB19
, 3L113CB28
, 3L113CB34
, 3L113DA06
, 3L113DA11
, 3L113DA13
, 3L113DA17
, 5F046KA04
, 5F046KA07
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