特許

J-GLOBAL ID：200903011016234190

チップ型電子部品包装用カバーテープ

発明者： 中西 久雄
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-278016
公開番号（公開出願番号）：特開平7-130899
出願日： 1993年11月08日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：

【要約】【構成】 チップ型電子部品を収納するポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールし得るカバーテープであって、該カバーテープは、外層はポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルムであり、外層と接着層の間の中間層はポリエチレンフィルムであり、接着層はポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレンビニルアセテート系樹脂、ポリエステル系樹脂のいずれか、又はこれらの組合せから成る熱可塑性樹脂にスチレン或いは、エチレンー無水マレイン酸共重合物を分散させて成るチップ型電子部品包装用カバーテープ。【効果】 本発明に従うと、キャリアテープにカバーテープをシールした状態で高温あるいは高湿下で保管した場合、ピールオフ強度が経時的に強くなったり、或いは弱くなったりするといったトラブルが発生しなくなる。

請求項（抜粋）：

チップ型電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールし得るカバーテープであって、該カバーテープは、外層がポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルムであり、中間層がポリエチレンフィルム、接着層が熱可塑性樹脂にスチレン或いはエチレンー無水マレイン酸共重合物を相容させて成ることを特徴とするチップ型電子部品包装用カバーテープ。

IPC (5件)：

H01L 23/00 ,  B32B 27/28 101 ,  B32B 27/30 ,  B65B 15/04 ,  B65D 73/02