特許
J-GLOBAL ID：200903011019676924

高周波回路用パッケージ蓋体及びこれを用いた高周波回路用パッケージ

発明者：
中村 才恵樹

中村 才恵樹 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-395383
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197798
出願日： 2001年12月26日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：
【要約】【課題】共振抑制機能を備えた高周波回路用パッケージ蓋体及びこれを用いた高周波回路用パッケージを得る。【解決手段】金属板からなる高周波回路用パッケージの蓋体であって、パッケージを構成したときに高周波回路形成面と対向する天井面上に絶縁層を介して導電層を配設し、前記天井面の面積Sに対する前記導電層の面積が0.5S以上であることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
金属板からなる高周波回路用パッケージの蓋体であって、パッケージを構成したときに高周波回路形成面と対向する天井面に絶縁層を介して導電層を配設し、前記天井面の面積Sに対する前記導電層の面積が0.5S以上であることを特徴とする高周波回路用パッケージ蓋体。
引用特許：
審査官引用 (2件)

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