特許
J-GLOBAL ID：200903011030008739
ICチップ実装装置及び実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-291180
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148529
出願日： 1994年11月25日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：
【要約】【目的】 ウェハの交換時にその交換・エキスパンドのための待機時間を無くして実装動作を継続し、生産効率を向上する。【構成】 エキスパンド機構15を内蔵した一対のウェハ支持部4を有するとともに何れか一方のウェハ支持部4を所定のチップ取出位置に位置決めするように2位置間を移動可能なウェハテーブル2と、チップ取出位置に位置決めされたウェハ5の任意のICチップ1を取り出して所定位置のステージ24上に移載する移載アーム23と、ステージ24上のICチップ1をテープキャリア28に実装する実装ツール31と、待機位置にあるウェハ支持部4とそれに隣接して配設されたウェハ収納マガジン3との間でウェハを受け渡すウェハ移載手段6とを備えている。
請求項（抜粋）：
エキスパンド機構を内蔵した一対のウェハ支持部を有するとともに何れか一方のウェハ支持部を所定のチップ取出位置に位置決めするように2位置間を移動可能なウェハテーブルと、チップ取出位置に位置決めされたウェハの任意のICチップを取り出して所定位置のステージ上に移載する移載手段と、ステージ上のICチップを実装する実装ツールと、待機位置にあるウェハ支持部とそれに隣接して配設されたウェハ収納マガジンとの間でウェハを受け渡すウェハ移載手段とを備えたことを特徴とするICチップ実装装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/68
