特許
J-GLOBAL ID：200903011031047819
フレキシブル回路基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-220043
公開番号（公開出願番号）：特開平7-073739
出願日： 1993年09月03日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：
【要約】【目的】 フレキシブル回路基板を用いた機械的及び電気的接続の信頼性を、より一層向上させることである。【構成】 可とう性絶縁フィルム1上に接着剤層2が設けられる。電気伝導回路9は、金属箔3Aとこの表面を覆う金属メッキ被膜5とからなる。電気伝導回路9の隙間が、紫外線硬化型インクの硬化物からなる硬化物層8によって充填され、フレキシブル回路基板10の表面が平滑化している。この製造時には、金属箔3A側に紫外線硬化型インクを塗布し、乾燥させて紫外線硬化塗膜を形成し、可とう性絶縁フィルム1の方から紫外線を照射し、電気伝導回路9の隙間6で紫外線硬化塗膜を硬化させ、この未硬化部分を現像液によって除去し、電気伝導回路9を露出させることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
可とう性絶縁フィルム;この可とう性絶縁フィルムの上に設けられた接着剤層;この接着剤層の上に設けられた電気伝導回路であって、金属箔とこの金属箔の表面を覆う金属メッキ被膜からなる電気伝導回路;及びこの電気伝導回路の隙間を充填する、紫外線硬化型インクの硬化物からなる硬化物層を有することを特徴とする、フレキシブル回路基板。
IPC (4件)：
H01B 5/14
, H01B 13/00 503
, H01R 11/00
, H01R 43/00
