特許

J-GLOBAL ID：200903011032834741

コンデンサおよびコンデンサ製造方法およびプリント回路板およびプリント回路板の製造方法

発明者： 岩下 斌
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-276738
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114090
出願日： 1998年09月30日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：

【要約】【課題】 耐湿性にすぐれて安定した容量特性を備え、しかも薄型で加工が容易な上、低コストのコンデンサおよびコンデンサ製造方法およびプリント回路板およびプリント回路板の製造方法を提供する。【解決手段】 プリント配線基板2の片面上に設けられた、独立する少なくとも2個の電極3A、3Bと、これら各電極3A、3Bに接して上に設けられた、所定の吸水率の誘電層4と、さらに誘電層4上に接して布設された導電層5と、プリント配線基板2に少なくとも誘電層4を固定させる固定部6とから構成され、且つ、各電極3A、3Bの少なくとも一部分が誘電層4を挟んで導電層5と対向して構成される。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の片面上に設けられた、独立する少なくとも2個の電極と、当該各電極に接して当該電極上に設けられた、所定の吸水率の誘電層と、さらに当該誘電層上に接して当該誘電層上に設けられた導電層と、前記絶縁基板に少なくとも前記誘電層を固定させる固定部とから構成され、且つ、前記各電極の少なくとも一部分が前記誘電層を挟んで前記導電層と対向して構成されたことを特徴とするコンデンサ。

IPC (2件)：

H01G 4/06 ,  H05K 1/16

FI (2件)：

H01G 4/06 ,  H05K 1/16 D

Fターム (33件)：

4E351AA02 ,  4E351BB03 ,  4E351BB04 ,  4E351BB24 ,  4E351BB30 ,  4E351CC31 ,  4E351DD01 ,  4E351DD41 ,  4E351GG20 ,  5E082AB01 ,  5E082BB10 ,  5E082BC19 ,  5E082BC39 ,  5E082CC02 ,  5E082CC12 ,  5E082EE03 ,  5E082EE17 ,  5E082EE26 ,  5E082EE43 ,  5E082FF15 ,  5E082FG06 ,  5E082FG34 ,  5E082FG35 ,  5E082KK10 ,  5E082LL35 ,  5E082LL40 ,  5E082MM04 ,  5E082MM11 ,  5E082MM13 ,  5E082MM21 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5E082PP06