特許

J-GLOBAL ID：200903011035162760

パワー制御装置

発明者： 小川 啓司 ,  浜岡 孝二 ,  窪田 吉孝
出願人/特許権者： 松下冷機株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-117639
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307277
出願日： 1999年04月26日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】 パワー制御装置において、準放熱部品を放熱させるため、放熱部品が必要で、回路が大型化し、コストもあがるという課題を解決し、小型で低コストなパワー制御装置を提供する。【解決手段】 放熱性の高いヒートシンク5と、パワー回路および制御回路が実装された基板1と、ヒートシンク5に取り付けられた基板1上の発熱部品4と、基板1とヒートシンク5を収納するケース6と、基板1上の準発熱部品3とヒートシンク5とが熱的に接するように取り付けられた高熱伝導性の複合絶縁材料7とからなる。

請求項（抜粋）：

放熱性の高いヒートシンクと、パワー回路および制御回路が実装された基板と、前記ヒートシンクに取り付けられた前記基板上の蒸発部品と、前記基板と前記ヒートシンクを収納するケースと、前記基板上の準発熱部品と前記ヒートシンクとが熱的に接するように取り付けられた高熱伝導性の複合絶縁材料とからなるパワー制御装置。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H05K 7/14

FI (2件)：

H05K 7/20 B ,  H05K 7/14 B

Fターム (11件)：

5E322AA03 ,  5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322AB06 ,  5E322AB08 ,  5E322FA05 ,  5E348AA08 ,  5E348AA26 ,  5E348AA32 ,  5E348DG03 ,  5E348DG05