特許
J-GLOBAL ID：200903011035466425
電気接点材料とその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長門 侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-153351
公開番号（公開出願番号）：特開平5-002940
出願日： 1991年06月25日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：
【要約】【構成】 銅または銅合金から成る条材の表面が、銀または銀合金から成る層で、被覆されている電気接点材料において、前記銀または銀合金の結晶粒径が、平均値で、5μm以上である電気接点材料。この材料は、銅または銅合金から成る条材の表面に銀または銀合金のめっき層を形成し、ついで、非酸化性ガス雰囲気中において、400°C以上の温度で熱処理を行うことにより製造される。【効果】 銀または銀合金層における結晶粒が粗大化することにより、粒界数は減少するので、条材の銅成分の表面への拡散が抑制される。そのため、材料の耐食性と摺動特性は劣化しない。
請求項（抜粋）：
銅または銅合金から成る条材の表面が銀または銀合金から成る層で被覆されている電気接点材料において、前記銀または銀合金の結晶粒径が、平均値で、5μm以上であることを特徴とする電気接点材料。
IPC (3件)：
H01H 1/04
, C22C 5/06
, H01H 11/04
