特許

J-GLOBAL ID：200903011036527991

フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法

発明者： 須藤 信行 ,  小島 一記 ,  小林 正尚 ,  相沢 浩一 ,  宍戸 重之 ,  津嶋 敬章
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
代理人 (1件)： 最上 正太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-305787
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148695
出願日： 1995年11月24日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】 ほとんど反りがなく、かつ、簡単に厚く構成することもできるフレキシブルプリント回路基板及びその製造方法を提供する。【構成】 ポリイミドフィルムの一方の面に熱可塑性ポリイミド層を介して接着された金属箔を有し、他の一方の面に耐熱性ポリイミド前駆体を塗布、キュアして成る耐熱性ポリイミド層を有するフレキシブルプリント回路基板。

請求項（抜粋）：

ポリイミドフィルムの一方の面に熱可塑性ポリイミド層を介して接着された金属箔を有し、他の一方の面に耐熱性ポリイミド前駆体を塗布、キュアして成る耐熱性ポリイミド層を有するフレキシブルプリント回路基板。

IPC (5件)：

H05K 1/03 630 ,  H05K 1/03 610 ,  B32B 15/08 ,  C08G 73/10 NTE ,  H05K 3/00

FI (6件)：

H05K 1/03 630 E ,  H05K 1/03 610 N ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 R ,  C08G 73/10 NTE ,  H05K 3/00 R

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平1-245586
  
• 特開平4-146690
  
• 特開平2-168694
  
• 特開平2-122697
  
• 特開平1-157846