特許

J-GLOBAL ID：200903011040893293

半導体装置及びその製造方法

発明者： 谷口 仁啓
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-264498
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122589
出願日： 1993年10月22日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：

【要約】【目的】 個別に分断された半導体素子を、複雑なバンプ形成を行うことなく、スルーホールを形成した基板にフリップチップ接続することによって、製造コストを低減し、生産性を向上させた半導体装置を提供する。【構成】 感光性絶縁材料3を介して、半導体素子1をスルーホール部5が形成された遮光性の配線基板2にフリップチップ接続する。配線基板2の裏面より光を照射させて、スルーホール部の感光性絶縁材料3を選択的に除去し、半導体素子1の電極部4を露出させて、感光性絶縁材料3が除去された部分に半田などの導電材7を充填し、半導体素子1と配線基板2の電気的接続を得る。

請求項（抜粋）：

電極部を有する素子と、導体配線と電気的に接続されたスルーホール部を有する配線基板と、上記素子と上記配線基板との間に感光性絶縁材料とを備え、上記電極部と上記スルーホール部が対向する位置に整合され、かつ導電材により電気的に接続されたことを特徴とする半導体装置。