特許
J-GLOBAL ID：200903011045257379
セラミック電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-090828
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288173
出願日： 1995年04月17日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：
【要約】【目的】 外部電極上にメッキを施さなくて済む、Cuの焼付け電極を形成することによって、メッキ膜形成によるコストアップにならないで、かつサーマルショックで誘電体層と内部電極との間にクラックが入らない、信頼性の高いセラミック電子部品を提供することを目的とする。【構成】 セラミック素子の端面に外部電極を有するセラミック電子部品であって、前記外部電極は、ガラスを含むCuの焼付け電極のみからなり、その表面が研磨されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
セラミック素子の端面に外部電極を有するセラミック電子部品であって、前記外部電極は、ガラスを含むCuの焼付け電極のみからなり、その表面が研磨されていることを特徴とするセラミック電子部品。
IPC (2件)：
H01G 4/12 352
, H01G 4/228
H01G 4/12 352
, H01G 1/14 F
