特許
J-GLOBAL ID：200903011045850851
インテリジェントパワーモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
寒川 誠一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-259495
公開番号（公開出願番号）：特開平7-115354
出願日： 1993年10月18日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：
【要約】【目的】 電力増幅用半導体素子に保護用の回路が組み込まれたインテリジェントパワーモジュールの改良に関するものであり、電力増幅用半導体素子の出力容量限度まで使用することができるようにするインテリジェントパワーモジュールの改良である。【構成】 電力増幅用半導体素子2と、電力増幅用半導体素子2の温度を検出する温度検出素子6と、温度検出素子6が検出する温度情報を連続信号またはこの連続信号がA/D変換されて発生されたディジタル信号のいづれかとして外部に送出する温度情報出力手段7とを有するインテリジェントパワーモジュールである。
請求項（抜粋）：
電力増幅用半導体素子(2)と、該電力増幅用半導体素子(2)の温度を検出する温度検出素子(6)と、該温度検出素子(6)が検出する温度情報を連続信号または該連続信号がA/D変換されて発生されたディジタル信号のいづれかとして外部に送出する温度情報出力手段(7)とを有することを特徴とするインテリジェントパワーモジュール。
IPC (3件)：
H03K 17/08
, H03K 17/12
, H03K 17/14
