特許

J-GLOBAL ID：200903011048684820

チップ部品装着装置

発明者： 上島 宗一郎 ,  戸上 常司
出願人/特許権者： ヤマハ発動機株式会社
代理人 (1件)： 小谷 悦司 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-012946
公開番号（公開出願番号）：特開平9-181492
出願日： 1987年01月20日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：

【要約】【課題】 部品供給部に多数種の部品を取出し可能に保有させておくようにしつつ、作業効率を大幅に向上し、かつ部品装着精度も向上する。【解決手段】 基台11上に基板搬送路としてのコンベア12を設け、このコンベア12の両側にそれぞれ多数列のテープフィーダー等からなる部品供給部16を配置することにより、コンベアの片側にのみ部品供給部を配置する場合と比べて各部品供給部を短縮し、ヘッド移動距離が短くなるようにする。また、並列に配置された複数の作業ヘッド13を有するヘッドユニットを、Y軸方向に移動可能なヘッド支持部材22に対してX軸方向に移動可能に支持させる。

請求項（抜粋）：

基台上に設けられた基板搬送路と、この基板搬送路の側方に位置する部品供給部と、基台の上方に移動可能に設けられた部品ピックアップ用の作業ヘッドとを備え、上記基板搬送路の所定位置にプリント基板が位置する状態で上記作業ヘッドにより上記部品供給部からチップ部品をピックアップして、そのチップ部品をプリント基板に装着するようにしたチップ部品装着装置おいて、上記基板搬送路の両側にそれぞれ上記部品供給部を配置するとともに、並列に配置された複数の作業ヘッドを有するヘッドユニットを、基台の上方にX,Y平面上で移動可能となるように設けたことを特徴とするチップ部品装着装置。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305

FI (2件)：

H05K 13/04 B ,  B23P 21/00 305 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-071693
  
• 特開昭60-097700