特許
J-GLOBAL ID：200903011055193280
機械的特性を向上させた高融点ポリアミド樹脂組成物およびその電気・電子部品用成形品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
谷 義一 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-016633
公開番号（公開出願番号）：特開平10-212407
出願日： 1997年01月30日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：
【要約】【課題】 機械的特性の向上した高融点ポリアミド樹脂組成物およびそれを用いた電気・電子部品用成形品を提供することを目的とする。【解決手段】 機械的特性の向上した高融点ポリアミド樹脂組成物は、融点が280〜340°Cである芳香族系ポリアミドにグリシジルイソシアヌレートまたはノボラックエポキシ樹脂を添加する。
請求項（抜粋）：
融点が280〜340°Cであるポリアミドとエポキシ基を有する化合物とを含有することを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
IPC (9件)：
C08L 77/00
, C08K 3/00
, C08K 3/22
, C08K 3/26
, C08K 3/38
, C08K 5/02
, C08K 5/15
, C08K 7/14
, C08L 63/04
C08L 77/00
, C08K 3/00
, C08K 3/22
, C08K 3/26
, C08K 3/38
, C08K 5/02
, C08K 5/15
, C08K 7/14
, C08L 63/04
