特許
J-GLOBAL ID:200903011056831859
ケミカルメカニカルポリシングシステムのリニアコンディショナー装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-322074
公開番号(公開出願番号):特開平9-225811
出願日: 1996年10月28日
公開日(公表日): 1997年09月02日
要約:
【要約】【課題】 ポリシングパッドをコンディショニングするための装置。【解決手段】 コンディショナー装置は、1つ以上のリニアコンディショナーを用いる。このリニアコンディショナーは、ポリシングパッドのエッジからパッドの中心近くまで伸びる。コンディショナー装置は、放射方向セグメントの両側に配置されるコンディショナーロッド2つを用いてもよい。これらロッドは、一方が上昇し他方が下向きに強制されるように、水平保持がなされる。更に、これらロッドは横軸の周りに独立に旋回できるが、垂直軸の周りには旋回できない。リニアコンディショナーは、圧電部材により、あるいは、アームをポリシングパッドの中心に近付きまた離れるように掃引することにより、作動してもよい。
請求項(抜粋):
ケミカルメカニカルポリシングシステムのコンディショナー装置であって、ポリシングパッドに前記ポリシングパッドのエッジから前記ポリシングパッドの中心近くまで伸びるリニアセグメントに沿って接触するための、研磨面を有する、コンディショナー部材を備える装置。
IPC (2件):
B24B 37/00
, H01L 21/304 321
FI (2件):
B24B 37/00 A
, H01L 21/304 321 E
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