特許
J-GLOBAL ID:200903011064754707
レーザ加工装置
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-219523
公開番号(公開出願番号):特開平10-058179
出願日: 1996年08月21日
公開日(公表日): 1998年03月03日
要約:
【要約】【課題】レーザ加工機において、レーザ光スポットの直径を連続的に変化させる。【解決手段】本発明のレーザ加工装置は、レーザ発振器と、該レーザ発振器から出射されるレーザ光を導入後、被加工物に向けて出射する光学系と、前記レーザ光を前記光学系に導入する導入手段と、加工状態を観察する観察手段を有し、前記導入手段の光軸は前記光学系の光軸と一致していると共に、前記導入手段は光軸に沿って移動可能な移動手段に固定されている。
請求項(抜粋):
レーザ発振器と、該レーザ発振器から出射されるレーザ光を導入後、被加工物に向けて出射する光学系と、前記レーザ光を前記光学系に導入する導入手段と、加工状態を観察する観察手段を有し、前記導入手段の光軸は前記光学系の光軸と一致していると共に、前記導入手段は光軸に沿って移動可能な移動手段に固定されていることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (3件):
B23K 26/06
, B23K 26/00
, B23K 26/02
FI (5件):
B23K 26/06 E
, B23K 26/06 A
, B23K 26/06 Z
, B23K 26/00 P
, B23K 26/02 C
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