特許

J-GLOBAL ID：200903011076616911

基板処理装置

発明者： 中東 孝浩 ,  土居 陽 ,  桑原 創
出願人/特許権者： 日新電機株式会社
代理人 (1件)： 谷川 昌夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-250003
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069316
出願日： 1992年09月18日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：

【要約】【目的】 従来のバッチ処理型の基板処理装置と比べても、インライン型等の被処理基板を順次供給できる基板処理装置と比べても、能率良く、所望の基板処理を実施できる基板処理装置を提供する。【構成】 被処理基板Sを装着するためのロード室1と、基板予備加熱室2と、基板に目的の処理を施すプロセス室P1〜P4と、処理後基板を冷却する予備冷却室4と、処理済基板Sを取り出すためのアンロード室5と、これらを接続する基板搬送室3A、3Bと、基板を支持する基板支持トレイTと、該トレイTを前記室間で移動させるトレイ搬送コンベア80、20、311、321、CV、40、80Aとを備えた基板処理装置。

請求項（抜粋）：

被処理基板を装着するためのロード室と、前記基板に目的の処理を施すプロセス室と、処理済基板を取り出すためのアンロード室と、前記ロード室、プロセス室及びアンロード室を接続する基板搬送室と、前記基板を支持する基板支持トレイと、前記基板支持トレイを前記室間で移動させるトレイ移動手段とを備え、前記基板搬送室は前記ロード室と前記プロセス室相互、前記プロセス室相互及び前記プロセス室と前記アンロード室相互をそれぞれ接続するように配置されていることを特徴とする基板処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  C23C 14/56 ,  C23C 16/44 ,  C23F 4/00

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平4-163937
  
• 特開昭63-144537
  
• 特開平4-125222
  
• 特開平3-287766
  
• 特開平1-268870