チップキャリア

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-155679
公開番号（公開出願番号）：特開平7-038009
出願日： 1993年06月25日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：

【要約】【目的】この半導体装置をマザーボードに搭載して用いる場合、充分な封止ができるチップキャリアを提供することにある。【構成】プリント配線板(1)の回路(13)に透孔(15)を有する絶縁板(6)を積載して半導体チップ(3)を搭載する窪み(14)を形成し、さらに上記回路(13)に導通するスルーホール導電路(8)を絶縁板(6)に形成し、さらにこのスルーホール導電路(8)に導通するバンプ(2)を形成した。

請求項（抜粋）：

プリント配線板(1)の回路(13)に透孔(15)を有する絶縁板(6)を積載して半導体チップ(3)を搭載する窪み(14)を形成し、さらに上記回路(13)に導通するスルーホール導電路(8)を絶縁板(6)に形成し、さらにこのスルーホール導電路(8)に導通するバンプ(2)を形成したことを特徴とするチップキャリア。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-267361
特開平3-058455
特開昭61-234550

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