特許

J-GLOBAL ID：200903011079695405

ヒューズモジュール

発明者： 中西 竜治
出願人/特許権者： 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 小谷 悦司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-003340
公開番号（公開出願番号）：特開2002-209322
出願日： 2001年01月11日
公開日（公表日）： 2002年07月26日
要約：

【要約】【課題】電気接続箱の小型化及び軽量化を可能とするヒューズモジュールを提供する。【解決手段】溶断部2の両端に入力端子3と出力端子4が一体的に繋がった複数のヒューズ1が、絶縁性のヒューズケース10の内部に設けられ、各出力端子4がケース本体10Aの内外部(底部)を貫通するよう形成されたタブ端子挿通穴を介してバスバー側のタブ端子に電気的に接続可能となるように配置され、各入力端子3がケース本体10Aの内外部(底部)を貫通するよう形成されたタブ端子挿通穴を介してバスバー側のタブ端子に電気的に接続可能となるように配置されている。

請求項（抜粋）：

溶断部の両端に入力端子と出力端子が一体的に繋がった複数のヒューズが、絶縁性のヒューズケースの内部に設けられ、各出力端子が該ヒューズケースの内外部を貫通するよう形成された外部端子挿通穴を介してバスバー側の外部端子に電気的に接続可能となるように配置され、各入力端子が該ヒューズケースの内外部を貫通するよう形成された第2外部端子挿通穴を介してバスバー側の外部端子に電気的に接続可能となるように配置されていることを特徴とするヒューズモジュール。

IPC (5件)：

H02G 3/16 ,  H01H 85/12 ,  H01H 85/153 ,  H01H 85/22 ,  H01R 13/68

FI (5件)：

H02G 3/16 A ,  H01H 85/12 ,  H01H 85/22 B ,  H01R 13/68 ,  H01H 85/14 B

Fターム (15件)：

5E021FB20 ,  5E021FC31 ,  5E021MA11 ,  5E021MA33 ,  5G361BA04 ,  5G361BB01 ,  5G502AA01 ,  5G502AA20 ,  5G502BA05 ,  5G502BB01 ,  5G502BB03 ,  5G502BB15 ,  5G502BC05 ,  5G502CC25 ,  5G502CC51