特許

J-GLOBAL ID：200903011082966290

異方導電性接着フィルムおよびこれを用いた接続構造

発明者： 東 一美 ,  望月 周 ,  前田 雅子
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-090045
公開番号（公開出願番号）：特開平5-258790
出願日： 1992年03月13日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】【目的】 微細貫通孔に充填された金属物質の脱落がなく、しかも接続部分を確実に樹脂封止でき耐熱性が良好で電気的接続信頼性が高い異方導電性接着フィルムを提供する。【構成】 ポリイミドフィルムのような絶縁性フィルム1の厚み方向に微細な貫通孔2を設け、この貫通孔2にメッキなどの手段を用いて金属物質3を充填すると共に、貫通孔2の両端部からバンプ状に金属突出物4をリベット状に形成する。さらに絶縁性フィルム1の少なくとも片面に400°Cにおける溶融粘度が108 ポイズ以下の熱可塑性ポリイミド樹脂層5を形成して異方導電性接着フィルムとする。

請求項（抜粋）：

絶縁性フィルムの厚み方向に独立して導通する微細貫通孔を有し、かつ該フィルムの表裏面上の貫通孔両端部のうち少なくとも一端部が貫通孔の開口部面積よりも大きな底面積を有するバンプ状の金属突出物によって閉塞されており、さらに該フィルムの少なくとも一方の面に400°Cにおける溶融粘度が1×108 ポイズ以下である熱可塑性ポリイミド樹脂層が形成されていることを特徴とする異方導電性接着フィルム。