特許
J-GLOBAL ID：200903011108175106
無電解ニッケル-リンめっき液
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-323020
公開番号（公開出願番号）：特開平5-156458
出願日： 1991年12月06日
公開日（公表日）： 1993年06月22日
要約：
【要約】【目的】 銅の回路パターン上に無電解ニッケルめっきした際、下地の銅層とニッケル皮膜の密着性を向上させる。【構成】 次亜リン酸で化学還元する無電解ニッケル-リンめっき液において、0.5〜100ppm のヨウ素化合物を含むことを特徴とする無電解ニッケル-リンめっき液。
請求項（抜粋）：
ニッケルイオンの供給源として硫酸ニッケル6水和物、ニッケルイオンの錯化剤としてオキシカルボン酸、ジカルボン酸、モノカルボン酸のうち少なくとも2種類以上のカルボン酸、ニッケルイオンの還元剤として次亜リン酸塩を含み、アンモニア水又は水酸化ナトリウム、水酸化カリウムでpHを4〜7に調整した無電解ニッケル-リンめっき液であって、ヨウ素化合物を0.5〜100ppm 含むことを特徴とする無電解ニッケル-リンめっき液。
IPC (2件)：
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