特許
J-GLOBAL ID：200903011110992316
ヒータ内蔵回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鳥井 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-264252
公開番号（公開出願番号）：特開平5-018984
出願日： 1991年07月09日
公開日（公表日）： 1993年01月26日
要約：
【要約】[目的] 基板表面に回路パターンが形成される回路基板の内部にヒータ層を設けて、そのヒータ層をパルス駆動するに際して、ヒータ層と回路パターンとが容量結合されて、ヒータ層を駆動するパルスがノイズとして回路部に混入するのを防止することを目的とする。[構成] 基板表面に回路パターンが形成される回路基板の内部にヒータ層を設けるとともに、そのヒータ層と回路パターンとの間にシールド層を設けて、その静電シールド効果によってヒータ層を駆動するパルスがノイズとして回路部に混入することがないようにしている。
請求項（抜粋）：
基板表面に回路パターンが形成される回路基板の内部にヒータ層を設けるとともに、そのヒータ層と回路パターンとの間にシールド層を設けることによって構成されたヒータ内蔵回路基板。
IPC (2件)：
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