特許
J-GLOBAL ID:200903011113673211
感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法、プリント配線板の製造法
発明者:
,
出願人/特許権者:
,
代理人 (1件):
若林 邦彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-035647
公開番号(公開出願番号):特開2001-222106
出願日: 2000年02月08日
公開日(公表日): 2001年08月17日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 解像度、密着性、感度、めっき浴汚染性、現像性及び機械強度が優れる感光性樹脂組成物、及びこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法並びにプリント配線板の製造法。【解決手段】 (A)バインダーポリマー、(B)分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び(C)光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物において、前記(C)成分として特定の化合物を必須成分として含有する感光性樹脂組成物、この感光性樹脂組成物を支持体上に塗布、乾燥してなる感光性エレメント、この感光性エレメントを用いたレジストパターンの製造法並びにこのレジストパターンの製造法により、レジストパターンの製造された回路形成用基板をエッチング又はめっきすることを特徴とするプリント配線板の製造法。
請求項(抜粋):
(A)バインダーポリマー、(B)分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び(C)光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物において、前記(C)成分として一般式(I)【化1】(式中、4つのRは各々独立にハロゲン原子を示す)で表される化合物を必須成分として含有する感光性樹脂組成物。
IPC (8件):
G03F 7/031
, G03F 7/004 512
, G03F 7/027 502
, G03F 7/027 513
, G03F 7/033
, G03F 7/40 521
, H05K 3/06
, H05K 3/18
FI (8件):
G03F 7/031
, G03F 7/004 512
, G03F 7/027 502
, G03F 7/027 513
, G03F 7/033
, G03F 7/40 521
, H05K 3/06 J
, H05K 3/18 D
Fターム (57件):
2H025AA00
, 2H025AA01
, 2H025AA02
, 2H025AA04
, 2H025AA13
, 2H025AA14
, 2H025AB11
, 2H025AB15
, 2H025AC01
, 2H025AD01
, 2H025BC14
, 2H025BC43
, 2H025BC66
, 2H025CA14
, 2H025CA28
, 2H025CB16
, 2H025CB43
, 2H025CB51
, 2H025CB55
, 2H025EA08
, 2H025FA03
, 2H025FA17
, 2H025FA29
, 2H025FA40
, 2H025FA43
, 2H096AA30
, 2H096BA05
, 2H096BA20
, 2H096CA16
, 2H096EA02
, 2H096GA08
, 2H096HA17
, 2H096HA27
, 2H096JA04
, 2H096LA16
, 5E339BE11
, 5E339CC01
, 5E339CC10
, 5E339CD01
, 5E339CE14
, 5E339CE16
, 5E339CF16
, 5E339CF17
, 5E339DD02
, 5E339FF01
, 5E339FF10
, 5E339GG01
, 5E339GG10
, 5E343AA02
, 5E343AA12
, 5E343BB21
, 5E343BB71
, 5E343CC63
, 5E343DD32
, 5E343ER16
, 5E343ER18
, 5E343GG01
引用特許:
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