特許
J-GLOBAL ID：200903011116186346
半導体装置用ソケット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-126790
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299483
出願日： 1992年04月20日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：
【要約】【目的】 パッケージングされていない半導体素子に適合したソケットを提供する。【構成】 両端がリング状に曲げられバネ形状をなし、弾性のある外部接続用端子1が、ソケット本体2を挟持して取付けてある。半導体素子8は、ソケット本体2の上面より搭載し、つめ部4により固定する。半導体素子8を搭載した状態では、外部接続用端子が下方に押されて、その反力により半導体素子8の電極パッド8aと接触し、電気的に接続する。
請求項（抜粋）：
外部接続用端子を有し、パッケージングされていない半導体素子を直接搭載する半導体装置用ソケットであって、外部接続用端子は、リング状に屈曲形成される弾性力をもち、ソケット本体を挟持して取付けられ、弾性変形して半導体素子の電極パッドに接触するものであることを特徴とする半導体装置用ソケット。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, H01L 23/32
, H01L 23/50
