特許

J-GLOBAL ID：200903011123856802

接着樹脂フィルムおよび半導体モジュールの製造方法

発明者： 山下 勝也
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (6件)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-312517
公開番号（公開出願番号）：特開2006-128289
出願日： 2004年10月27日
公開日（公表日）： 2006年05月18日
要約：

【課題】 薄型化されたセルを用いた太陽電池モジュール製造工程の一つであるラミネート工程において発生するセル割れを防止し、かつ、太陽電池セルや発光素子と接着樹脂との実装不良を低減することができる、接着樹脂フィルムおよび半導体モジュールの製造方法を提供すること。【解決手段】 本発明は、第一の透光性絶縁基板と第二の絶縁基板との間において、半導体素子群を封止するための接着樹脂フィルムであって、前記半導体素子群の表面形状に対応した形状部を備えることを特徴とする接着樹脂フィルムを提供する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

第一の透光性絶縁基板と第二の絶縁基板との間において、半導体素子群を封止するための接着樹脂フィルムであって、前記半導体素子群の表面形状に対応した形状部を備えることを特徴とする、接着樹脂フィルム。

IPC (2件)：

H01L 31/04 ,  H01L 33/00

FI (2件)：

H01L31/04 F ,  H01L33/00 N

Fターム (10件)：

5F041AA37 ,  5F041AA41 ,  5F041CA77 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F051AA02 ,  5F051AA03 ,  5F051JA04 ,  5F051JA05