特許
J-GLOBAL ID:200903011128621730

配線シートにおける接触端の構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中畑 孝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-010567
公開番号(公開出願番号):特開平10-208835
出願日: 1997年01月23日
公開日(公表日): 1998年08月07日
要約:
【要約】【課題】ICとソケット間に配線シートを介在して接触の仲介を図る場合に、配線シートの表面に沿い延在するリードの端部に良好な弾性を付与し、これをICとの接触に供することによって良好な弾力的加圧接触を得る。【解決手段】ベースシート2に多数の小孔12を設け、上記ベースシート2の表面に沿って多数のリード5が延在し、該各リード5の端部が上記各小孔12の開口域内に個々に延出して電子部品8の接点部材9との加圧接触に供される接触パッド6を形成している。該接触パッド6は上記ベースシート2に対し自由端を形成し小孔12の開口域内において上記ベースシート2の厚み方向に弾性変位可能である配線シートにおける接触端の構造。
請求項(抜粋):
ベースシートに多数の小孔を設け、上記ベースシートの表面に沿って多数のリードが延在し、該各リードの端部が上記各小孔の開口域内に個々に延出して電子部品の接点部材との加圧接触に供される接触パッドを形成しており、該接触パッドは上記ベースシートに対し自由端を形成し小孔の開口域内において上記ベースシートの厚み方向に弾性変位可能であることを特徴とする配線シートにおける接触端の構造。
IPC (4件):
H01R 33/76 ,  H01L 23/32 ,  H01R 23/02 ,  H01R 33/94
FI (4件):
H01R 33/76 ,  H01L 23/32 D ,  H01R 23/02 H ,  H01R 33/94

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