特許

J-GLOBAL ID：200903011139025536

電子部品用導電材料

発明者： 谷本 守正 ,  鈴木 智
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-237757
公開番号（公開出願番号）：特開平10-084065
出願日： 1996年09月09日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：

【要約】【課題】 半田付け性に優れる電子部品用導電材料の提供。【解決手段】 導電性基体の表面にNi又はNi合金の下地層が形成され、その上に厚さが 0.005〜0.1 μmのPd又はPd合金の中間層が形成され、更にその上に厚さが単原子層(0.001μm) 〜 0.1μmのAu又はAu合金の表層が形成されている。【効果】 表層に耐酸化性に優れるAu層又はAu合金層を形成したものなので、その下方のPd又はPd合金の中間層の酸化が確実に抑止され、前記Pd又はPd合金の半田付け性向上効果が十分に発揮される。依って良好な半田付け性が得られる。

請求項（抜粋）：

導電性基体の表面にNi又はNi合金の下地層が形成され、その上に厚さが 0.005〜0.1 μmのPd又はPd合金の中間層が形成され、更にその上に単原子層(0.001μm) 厚から 0.1μm厚のAu又はAu合金の表層が形成されていることを特徴とする電子部品用導電材料。

IPC (6件)：

H01L 23/50 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/20 ,  C23C 28/02 ,  C25D 3/48 ,  H01B 5/02

FI (7件)：

H01L 23/50 D ,  H01L 23/50 E ,  B23K 1/00 330 D ,  B23K 1/20 J ,  C23C 28/02 ,  C25D 3/48 ,  H01B 5/02 A

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平4-337657
  
• 配線電極の被膜構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-046188   出願人：日本電気株式会社, 株式会社エレックアズマ
• 特開昭58-218783
  
• 特開平4-337657
  
• 特開昭58-218783