特許
J-GLOBAL ID：200903011153743417
パターン付グリーンシートの製造方法及びセラミック多層配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 明夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-000127
公開番号（公開出願番号）：特開平10-200260
出願日： 1997年01月06日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：
【要約】【課題】高密度実装に対処できるパターン付グリーンシートの製造方法と、それを用いたセラミック多層配線基板の製造方法を実現する。【解決手段】支持体1上に、感光性ペースト2を均一に塗布、乾燥、露光、現像することにより予め回路パターン5を形成し、転写用パターン付支持体51を作成する。この回路パターン5をグリーンシート9上に転写することにより、グリーンシート上に回路パターンを形成する。この回路パターン付グリーンシートを積層し、焼結してセラミック多層配線基板93を製造する。【効果】グリーンシート上に高精細パターンを容易に形成することができる。
請求項（抜粋）：
支持体に感光性ペーストを塗布し、乾燥させて感光性ペーストの塗膜を形成する工程と、所定のパターンが形成されたフォトマスクを介して前記塗膜を露光し、現像することによって支持体上に所定のパターンを形成し、転写用パターン付支持体を準備する工程と、予め作成されたセラミックグリーンシートと前記転写用パターン付支持体とを位置合わせして圧着し、前記支持体上に形成された転写用パターンをグリーンシート上に転写する工程とを有して成るパターン付グリーンシートの製造方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 H
, H05K 3/46 C
, H05K 3/46 Y
, H05K 3/20 A
