特許

J-GLOBAL ID：200903011154349194

ポリイミド膜の表面親水化方法

発明者： 高橋 善和 ,  長谷川 吉夫 ,  入倉 鋼 ,  山川 洋幸
出願人/特許権者： 株式会社アルバック
代理人 (3件)： 清水 善廣 ,  阿部 伸一 ,  辻田 幸史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-019370
公開番号（公開出願番号）：特開2005-213310
出願日： 2004年01月28日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：

【課題】 ポリアミド酸膜のイミド化に必要な温度下での加熱処理を利用して、ポリイミド膜の表面を短時間で親水化することができる親水化方法を提供すること。【解決手段】 被成膜処理物に成膜されるポリイミド膜の表面親水化方法であって、オゾン雰囲気に曝しながらポリアミド酸膜をイミド化してポリイミド膜を生成することを特徴とする。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

被成膜処理物に成膜されるポリイミド膜の表面親水化方法であって、オゾン雰囲気に曝しながらポリアミド酸膜をイミド化してポリイミド膜を生成することを特徴とするポリイミド膜の表面親水化方法。

IPC (1件)：

C08J7/00

FI (1件)：

C08J7/00 A

Fターム (7件)：

4F073AA01 ,  4F073BA31 ,  4F073BB01 ,  4F073DA07 ,  4F073HA04 ,  4F073HA09 ,  4F073HA11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 送電線巻付け体の表面親水化法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-100305   出願人：古河電気工業株式会社