特許
J-GLOBAL ID：200903011161735563
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-260111
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112398
出願日： 1992年09月29日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：
【要約】【目的】 この発明は、耐熱性の面で信頼性を向上できる樹脂封止型半導体装置を得ることを目的とする。【構成】 リードフレームのアイランド1の上面10には、半導体素子2搭載用の凹部13が設けられ、さらにアイランド1の少なくとも一側面11には、アイランド1の下面12側の面積を小さくする向きに段部14が設けられている。また、凹部13に搭載された半導体素子2は、アイランド1の下面12を残してアイランド1とともに樹脂4で封止されている。そこで、段差14によりアイランド1と樹脂4との接触面が増大して接着性が向上し、温度変化にともなう熱膨張率の差に起因して生じる力がアイランド1の下面側から面に沿って半導体素子2側に伝わるのが阻止されるとともに、樹脂4の剥がれが抑えられる。
請求項（抜粋）：
リードフレームのアイランド上面に搭載された半導体素子が、前記アイランドの下面側のみを外部に露出した状態で、このアイランドとともに樹脂封止されてなる樹脂封止型半導体装置において、前記アイランド上面に前記半導体素子搭載用の凹部を形成するとともに、前記アイランドの少なくとも一側面に、このアイランドの下面側の面積を小さくする向きに段部を設けたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2件)：
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