特許
J-GLOBAL ID：200903011166851731
ICソケット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中畑 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-113786
公開番号（公開出願番号）：特開平10-302925
出願日： 1997年05月01日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：
【要約】【課題】格子状に配列したコンタクト2の各列をソケット本体1の辺と平行に配する構成を採って限定された大きさのソケット本体に対するコンタクトの高密度配置を可能としつつ、各コンタクトの弾性接片の弾性変位スペースを充分に確保し、IC外部接点の狭ピッチ化にソケット本体を大形化せずに有効に対処する。【解決手段】ソケット本体1の上面に沿い移動可に設けた移動板6を備え、移動板6の移動によりソケット本体1が保有するコンタクト2とIC4の外部接点5部材との接触と接触解除状態を形成するようにしたICソケットにおいて、上記移動板6をソケット本体1の対角線上のコーナ部へ向け斜動可に設けて上記接触と接触解除状態を形成するICソケット。
請求項（抜粋）：
ソケット本体の上面に沿い移動可に設けた移動板を備え、移動板の移動によりソケット本体が保有するコンタクトとICの外部接点部材との接触と接触解除状態を形成するようにしたICソケットにおいて、上記移動板をソケット本体の対角線上のコーナ部へ向け斜動可に設けて上記接触と接触解除状態を形成するように構成したことを特徴とするICソケット。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 33/76
, H01L 23/32 A
