特許
J-GLOBAL ID：200903011173661190
熱電素子モジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-045425
公開番号（公開出願番号）：特開2000-244024
出願日： 1999年02月23日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：
【要約】【課題】 曲面に対応することができるとともに熱応力による破壊を少なくする。【解決手段】 複数個の熱電素子10を電気的に接続して構成した熱電素子モジュールである。複数の小型熱電素子小モジュール1の熱移送面の一方の面側だけを柔軟性を有する基材2で保持するとともに、各熱電素子小モジュール1を電気的に直列に接続する。基材2部分のみが曲がって熱電素子の他方側には曲げ応力がかからない状態を得ることができる。
請求項（抜粋）：
複数個の熱電素子を電気的に接続して構成した熱電素子モジュールであって、複数の小型熱電素子小モジュールの熱移送面の一方の面側だけを柔軟性を有する基材で保持するとともに、各熱電素子小モジュールを電気的に直列に接続していることを特徴とする熱電素子モジュール。
IPC (3件)：
H01L 35/32
, H01L 35/08
, H01L 35/30
H01L 35/32 A
, H01L 35/08
, H01L 35/30
