特許
J-GLOBAL ID：200903011174790423
チップサーミスタ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-058806
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255704
出願日： 1995年03月17日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：
【要約】【目的】 抵抗値や温度係数等のサーミスタ特性のばらつきや寸法精度のばらつきが少なく、しかも、機械的強度にも優れたチップサーミスタを提供する。【構成】 絶縁性セラミックスの焼結体1と、サーミスタ形成用セラミックスグリーンシート3A,3Bとを電極2を介して積層した積層体を焼結一体化して得られるサーミスタ素体7の両端面に外部電極8A,8Bを形成する。【効果】 絶縁性セラミックスの焼結体を用いるため、機械的強度に優れたチップサーミスタとすることができる。絶縁性セラミックスの焼結体にサーミスタ形成用セラミックスのグリーンシートを積層して焼結一体化するため、寸法精度や抵抗値等の特性のばらつきの少ないチップサーミスタとすることができる。
請求項（抜粋）：
サーミスタ素体の両端面に外部電極が形成されたチップサーミスタにおいて、該サーミスタ素体は、絶縁性セラミックスの焼結体と、サーミスタ形成用セラミックスのグリーンシートとを積層した積層体を焼結一体化してなることを特徴とするチップサーミスタ。
IPC (4件)：
H01C 7/04
, H01C 1/034
, H01C 1/14
, H01C 7/18
H01C 7/04
, H01C 1/034
, H01C 1/14 V
, H01C 7/18
