特許

J-GLOBAL ID：200903011175351962

光モジュール組立方法および組立装置

発明者： 山田 泰文 ,  橋本 俊和 ,  照井 博 ,  大山 貴晴 ,  赤堀 裕二 ,  山田 貴
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 中村 純之助 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-195342
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040895
出願日： 1997年07月22日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：

【要約】【課題】高集積度のハイブリッド光集積回路を低コストで製作することを可能とする光モジュール組立方法および組立装置を提供する。【解決手段】光モジュール構成品の一部11、12が耐熱性の低い固定剤によって固定された光モジュール基板1を加熱して光モジュール構成品の残部21、22、23を搭載する際、耐熱性の低い固定剤によって光モジュール構成品の一部11、12が固定された光モジュール基板11の部位に冷却ノズル50からの窒素ガスを吹き付け、または冷却板を接触させることによって、冷却しつつヒータ31で光モジュール基板1を加熱する。

請求項（抜粋）：

光モジュール構成品の一部が耐熱性の低い固定剤によって光モジュール基板の一部に固定され、上記光モジュール構成品の残部を上記光モジュール基板に加熱工程を施して上記光モジュール基板に搭載固定する光モジュール組立方法において、上記加熱工程においては、上記耐熱性の低い固定剤によって上記構成品の一部が固定された上記光モジュール基板の上記一部を冷却しつつ、上記光モジュール基板を加熱することを特徴とする光モジュール組立方法。

IPC (3件)：

H01S 3/18 ,  B23P 21/00 304 ,  H05K 13/04

FI (3件)：

H01S 3/18 ,  B23P 21/00 304 Z ,  H05K 13/04 Z