特許

J-GLOBAL ID：200903011175794244

半導体装置およびその実装構造

発明者： 興津 陽介 ,  平尾 恭紳
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (3件)： 伊藤 洋二 ,  三浦 高広 ,  水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-142287
公開番号（公開出願番号）：特開2005-327791
出願日： 2004年05月12日
公開日（公表日）： 2005年11月24日
要約：

【課題】 ハーフモールドパッケージタイプの半導体装置を冷却部材上に搭載するにあたって、半導体装置と冷却部材との間に、特別な処理や部品を追加することなく、半導体装置と冷却部材との電気的な絶縁を適切に図る。【解決手段】 ヒートシンク10と、ヒートシンク10の一面10a上に搭載された半導体素子20と、ヒートシンク10の他面10bを露出させた状態でヒートシンク10および半導体素子20を包み込むように封止するモールド樹脂50とを備える半導体装置100において、ヒートシンク10の他面10b側にて、ヒートシンク10の他面10bは、モールド樹脂50の面51よりも引っ込んでいることにより、ヒートシンク10の他面10bは冷却部材200とは離間している。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

放熱板(10)と、 前記放熱板(10)の一面(10a)上に搭載された半導体素子(20)と、 前記放熱板(10)の他面(10b)を露出させた状態で前記放熱板(10)および前記半導体素子(20)を包み込むように封止するモールド樹脂(50)と、を備える半導体装置において、 前記放熱板(10)の他面(10b)側にて、前記放熱板(10)の他面(10b)は、前記モールド樹脂(50)の面(51)よりも引っ込んでいることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/48

FI (3件)：

H01L23/28 B ,  H01L23/48 L ,  H01L23/36 A

Fターム (10件)：

4M109AA01 ,  4M109BA07 ,  4M109CA21 ,  4M109DB03 ,  4M109EC06 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BD21 ,  5F036BE03

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-024582   出願人：富士電機株式会社

審査官引用 (1件)

• 特開昭63-010548